Le probing mécanique est un procédé utilisé pour tester et caractériser les propriétés électriques des dispositifs semi-conducteurs, généralement lors des étapes de fabrication ou d’analyse de défaillance. Il consiste à utiliser un ensemble de sondes spécialisées pour entrer en contact avec des points précis d’une plaquette de semi-conducteurs ou d’un dispositif afin de mesurer des signaux électriques tels que la tension, le courant ou la résistance.
Déroulement du probing mécanique
- Station de probing : La plaquette ou le dispositif est placé sur une station de probing qui le maintient en position et l’aligne avec un ensemble de sondes mécaniques de haute précision. Ces sondes, généralement en métal fin (comme le tungstène), possèdent des pointes miniatures permettant d’établir un contact avec les pads ou points de test du dispositif.
- Sondes mécaniques : Les sondes sont déplacées avec précision grâce à un système souvent assisté par un microscope ou automatisé. Elles entrent en contact avec les emplacements spécifiques où des mesures électriques doivent être effectuées, en appliquant une pression minimale afin de garantir la connexion électrique sans endommager le composant.
- Mesure électrique : Une fois le contact établi, des instruments de mesure connectés aux sondes enregistrent des paramètres tels que la tension, le courant ou la résistance. Les données recueillies permettent aux ingénieurs d’évaluer les performances du dispositif, d’identifier d’éventuels dysfonctionnements ou encore d’analyser l’intégrité structurelle du semi-conducteur.
- Analyse de défaillance : En cas de défaut ou de panne, le probing mécanique permet de localiser les anomalies, comme des circuits ouverts ou des courts-circuits, et de vérifier le bon fonctionnement des composants critiques.
Le probing mécanique est largement utilisé dans l’industrie des semi-conducteurs, notamment en phases de recherche et développement, afin d’assurer la fiabilité et la performance des dispositifs avant leur production en série.
