La décapsulation est un processus utilisé dans la fabrication de dispositifs électroniques où l’emballage extérieur d’un dispositif semi-conducteur (comme un circuit intégré) est retiré pour exposer la puce (ou die) à l’intérieur. Ce processus est souvent réalisé dans le cadre d’analyses de défaillance, d’ingénierie inverse ou d’inspection. En décapsulant la puce, les ingénieurs peuvent examiner la structure interne de la puce, ses composants, et toute défaillance potentielle qui pourrait avoir causé un dysfonctionnement.
Le processus implique généralement l’utilisation de produits chimiques, de chaleur ou d’outils mécaniques pour retirer en toute sécurité le matériau encapsulant, comme l’époxy ou le plastique, sans endommager la délicate puce en silicium à l’intérieur.
