La préparation d’échantillons par le côté arrière des puces semi-conductrices est un processus utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs et l’analyse des défaillances. Il consiste à préparer la face inférieure (ou côté arrière) d’une plaquette ou d’une puce semi-conductrice pour diverses analyses, telles que l’imagerie, l’inspection et les tests. Cette technique est couramment utilisée lorsqu’il est important d’examiner les structures ou les couches internes de la puce, en particulier pour des applications comme la sonde ou l’analyse des défaillances.
Les principales étapes de la préparation d’échantillons par le côté arrière comprennent généralement :
- Épaisseur de la plaquette : La plaquette est aminci à une épaisseur spécifique à l’aide d’un meulage mécanique ou d’un gravage chimique. Cette étape est réalisée pour rendre le côté arrière de la puce plus accessible pour l’analyse ou pour permettre à la lumière de passer si une analyse optique est impliquée.
- Polissage : Après l’amincissement, la plaquette est souvent polie pour obtenir une finition miroir afin de minimiser les défauts de surface et la préparer pour une imagerie à haute résolution, comme la microscopie électronique à balayage (SEM) ou l’inspection optique.
- Meulage et lapidage du côté arrière : Ce sont des étapes supplémentaires où la surface arrière est meulée ou lapidée pour obtenir la planéité et la douceur souhaitées, garantissant des résultats précis lors des analyses suivantes.
- Gravure et nettoyage : Une fois que la plaquette est aminci et polie, elle peut subir une gravure pour éliminer les couches ou résidus indésirables. L’échantillon est ensuite nettoyé pour garantir qu’aucune particule n’interfère avec l’analyse.
La préparation du côté arrière est cruciale pour divers objectifs :
- Analyse des défaillances : Investiguer des problèmes tels que les courts-circuits électriques, la délamination des couches, ou d’autres défauts de la puce.
- Sonde : Accéder aux nœuds de circuits internes pour les tests sans endommager la puce.
- Identification de la cause des défaillances : Comprendre comment certaines parties de la puce échouent sous des conditions de stress ou d’utilisation.
Ce processus est largement utilisé dans la recherche et le développement, ainsi que dans le contrôle qualité et le dépannage des dispositifs semi-conducteurs.
