Les rayons X en temps réel sont une technique utilisée pour inspecter les composants semi-conducteurs pendant leur processus de fabrication, notamment lors de l’emballage ou de l’assemblage. Cette technologie permet une inspection non destructive des dispositifs semi-conducteurs, offrant aux fabricants la possibilité d’identifier des problèmes tels que :
- Défauts internes : Fissures, vides ou désalignements à l’intérieur de la puce ou du boîtier.
- Problèmes de soudure des fils : Problèmes d’interconnexion entre différents composants, tels qu’un mauvais raccordement des fils ou des broches.
- Intégrité de l’emballage : Vérification que l’emballage protecteur autour de la puce est correctement scellé et exempt de défauts pouvant affecter ses performances.
Dans l’inspection par rayons X en temps réel, une machine à rayons X prend des images continues des composants semi-conducteurs pendant le processus de production, permettant aux opérateurs de surveiller la qualité des dispositifs pendant leur fabrication. Cette méthode est particulièrement précieuse car elle fournit des retours immédiats sur les défauts potentiels sans avoir à tester ou démonter le dispositif de manière destructive.
Les avantages de l’utilisation des rayons X en temps réel pour l’inspection des semi-conducteurs incluent :
- Tests non destructifs : Les puces peuvent être inspectées sans être endommagées.
- Haute résolution : Elle offre des images de haute résolution pour détecter les défauts minuscules.
Elle est couramment utilisée dans l’emballage avancé des semi-conducteurs et les processus de contrôle de la qualité.
