La microscopie acoustique à balayage (SAM) pour les semi-conducteurs est une technique d’imagerie non destructive utilisée pour inspecter la structure interne et la qualité des matériaux et dispositifs semi-conducteurs. Elle utilise des ondes sonores à haute fréquence (ultrasons) pour scanner et créer des images détaillées de l’intérieur d’un semi-conducteur, souvent en révélant des défauts cachés, des délaminages, des vides, des fissures ou d’autres problèmes structurels qui pourraient affecter les performances ou la fiabilité.
Voici son fonctionnement :
- Génération d’ondes ultrasonores : Un transducteur ultrasonique focalisé est utilisé pour générer des ondes sonores à haute fréquence qui sont dirigées dans le matériau examiné.
- Interaction des ondes avec le matériau : À mesure que les ondes sonores traversent le semi-conducteur, elles interagissent avec diverses interfaces, telles que des fissures, des vides ou des frontières de matériau. Les ondes peuvent être partiellement réfléchies ou transmises, en fonction des propriétés du matériau qu’elles rencontrent.
- Détection et imagerie : Les ondes sonores réfléchies sont reçues par un capteur, et ces données sont traitées pour générer une image ou une carte de la structure interne du matériau. L’image met généralement en évidence les zones d’intérêt, telles que les défauts ou les incohérences dans le matériau, en fonction de la manière dont les ondes sonores ont été réfléchies.
Avantages clés de la SAM :
- Non destructive : Comme elle ne nécessite pas de découpe physique ou de dommage au semi-conducteur, elle préserve l’intégrité de l’échantillon.
- Haute résolution : Elle peut détecter des défauts à petite échelle qui peuvent ne pas être visibles par d’autres méthodes d’inspection, telles que l’imagerie optique ou aux rayons X.
- Polyvalente : La SAM est utilisée pour diverses applications, notamment les tests de circuits intégrés, d’emballages et d’autres dispositifs semi-conducteurs.
Cette technique est souvent appliquée dans l’industrie des semi-conducteurs pour le contrôle de la qualité, l’analyse des défaillances et pour garantir la fiabilité des composants avant qu’ils ne soient utilisés dans des appareils électroniques grand public ou d’autres systèmes critiques.
